Huawei annonce LogicFolding : densité 3D sans machines EUV, 1,4 nm visé pour 2031
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En 3 lignesHuawei présente LogicFolding, une technologie de densité 3D visant 1,4 nm en 2031 sans dépendre des machines EUV. He Tingbo, présidente du département semiconducteurs, l'a annoncée le 25 mai 2026 à la conférence IEEE ISCAS de Shanghai.Lire la source
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Résumé généré par Claude — vérifié par l'humain